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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单　有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下，GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陈皓泽
2025-04-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
GaAs代工业受惠新款手机与NB出货　2H24营运动能将持续增温
DIGITIMES Research观察，射频与砷化镓(GaAs)晶圆代工业者营运可望因智能手機、NB品牌业者将陆续推出新机而受惠，预估这两类装置2024年出货量皆较2023年成长5...
简琮训
2024-09-11
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
1H23全球GaAs代工三雄营收年减已见缓和
砷化镓(GaAs)元件需求多数来自智能手機应用，2022年下半遭遇大环境不佳(全球疫情、乌俄战争及通货膨胀)及近期中国政府针对镓(Ga)原料出口管制等因素影响，冲击稳懋...
王尊民
2023-09-15
IC设计
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IC设计
Wi-Fi 6(E)芯片业者早已布局　惟主芯片缺口延宕2022年出货时程
DIGITIMES Research观察，成熟制程产能满载引发Wi-Fi 5/ 6(E)主芯片短缺，交货期长达半年以上，对于相应的Wi-Fi射频芯片出货受阻，进而对Wi-Fi射频的晶圆代工业者...
简琮训
2022-01-19
IC制造
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IC制造
臺湾碳化矽设备朝国产化发展　第三类半导体供应链渐走向虚拟IDM模式
随普及应用的矽半导体已达物理极限，因此采宽能隙半导体材料替代的范畴逐渐增，第三类半导体市场前景愈来愈受瞩目。DIGITIMES Research观察，看好第三类半导体市...
林芬卉
2022-01-07
IC制造
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IC制造
产能与技术具优势及供应链布局完整　臺湾砷化镓晶圆代工发展具潜力
DIGITIMES Research观察，矽(Si)虽是主流的半导体材料，然化合物半导体因材料特性不同，亦有其适用的范畴，其中，砷化镓(GaAs)已广泛应用于通讯射频(RF)元件。臺湾砷化镓晶圆代工业者稳懋与宏捷科因产能规模优势与技术成熟...
陈泽嘉
2021-10-25
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