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上刊时间:2004/03/03~2026-09/22
IC制造
report
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IC制造
政策支持　内需市场成长　2016年大陆IC产业产值将成长15%
受惠于大陆经济持续成长，加上以中低端智能手機为主的移動設備出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率...
DIGITIMES研究团队
2016-06-30
IC制造
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IC制造
由华虹宏力策略规划看大陆8吋晶圆厂发展方向
华虹NEC与宏力半导体于2013年合并成为华虹宏力(HH Grace)后，拥有3座8吋晶圆厂，合计月产能达12.4万片8吋晶圆，成为仅次于中芯国际(SMIC)之后，营收与产能规模皆为大陆第二大晶圆代工厂，亦为大陆产能规模最大的纯8吋晶圆代工厂...
DIGITIMES研究团队
2015-10-23
IC设计
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IC设计
透过国际与两岸合作　十三五规划期间大陆以强化IC产业链垂直整合为目标
十二五规划期间进入后期，除政策面由中央政府设立半导体产业投资基金被视为大陆半导体产业政策一大亮点外，从产业面观察，自2013年十二五规划跨入后半期以来，大陆半导体产业也发生许多令人关注的重要事件。其中，包括清华紫光...
DIGITIMES研究团队
2014-12-18
IC制造
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IC制造
国家集成電路产业发展推进纲要公布　大陆成立人民币1,200亿元投资基金将成亮点
自2011年大陆迈入十二五规划期间以来，即以国发(2011) 4号文为基础，将关税、增值税、企业所得税补贴政策的施行细则明确定，并将租税补贴对象认定与补贴范围给予明确定义与规范，以租税优惠为主的方式，对大陆半导体产业进行扶持...
DIGITIMES研究团队
2014-06-26
IC制造
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IC制造
四大策略寻突围　大陆晶圆代工产业仍将面临硬仗
根据IC China于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元...
DIGITIMES研究团队
2013-12-06
IC制造
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IC制造
臺积电与中芯积极抢市　2013年大陆晶圆代工市场竞争更趋激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五規劃期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期...
DIGITIMES研究团队
2013-06-19
IC制造
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IC制造
先进制程产能开出、通讯应用需求强劲　2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与臺积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6吋晶圆、8吋晶圆产能，制程技术亦未跨入納米级制程的...
DIGITIMES研究团队
2013-06-03
IC制造
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IC制造
SEMICON China 2013观察：扩充12吋晶圆产能与差异化策略　大陆晶圆代工业者锁定内需市场
2012年大陆IC内需市场规模已达1,375亿美元，占全球IC需求市场比重达33%，超越美国的13.5%，已成为全球最大IC消费国。然而，2012年大陆IC供给规模仅达285亿美元，规模远不及大陆IC内需市场规模，自制率仅达2成，这也让大陆成为全球IC进口大国...
DIGITIMES研究团队
2013-03-29
IC制造
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IC制造
差异化与集团化　大陆IC制造业者突围2大策略
2012年上半大陆半导体产业产值为人民币852.8亿元，较2011年上半793.2亿元成长7.5%，表现不若2011年全年成长率15%，更不若2011年上半年成长率19%，成长动能有趋缓的现象。由大陆半导体上中下游产业链产值变化观察，无论IC设计、晶圆代工...
DIGITIMES研究团队
2012-11-06
IC制造
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IC制造
产能制程落后　补贴政策推动　大陆晶圆代工业者朝差异化与MEMS平臺发展
从2011年大陆晶圆代工业者营收排名观察，中芯仍以人民币85亿元营收规模稳居产业龙头，但在产业景气不佳、先进制程研发进度落后，加上经营团队更换等因素影响下，2011年营收仍较2010年衰退18.7%...
DIGITIMES研究团队
2012-09-20
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