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上刊时间:2004/03/03~2026-09/23
移動設備与应用
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移動設備与应用
从GenAI到Agentic AI　智能手機产业蓄势重启下一波典范转移
DIGITIMES观察，5G与生成式AI(GenAI)虽然快速提升渗透率，但是未能重新带动智能手機市场成长，反映出单纯硬件升级与功能强化已难创造新的换机需求。从2026年G...
吴伯轩
2026-06-30
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
太空主权崛起与可信赖供应链成形　低轨卫星战略重塑下的臺厂契机
DIGITIMES观察，随著低轨卫星发射成本大幅下降与在轨数量突破万颗，全球通讯产业正经历向低轨道延伸的结构性转变。然而，面对单一商业巨擘的领先优势与地缘政治的极...
钟易良
2026-04-30
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
GPU入局重塑AI-RAN定义　但未改变三大电信设备商架构路线
过去由移動应用驱动数据流量成长的商业模式已进入成长高原，电信产业预期AI应用将是未来驱动数据持续成长的关键动能。在此趋势下，近期电信设备商积极布局GPU-base...
吴伯轩
2026-01-27
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
IC设计
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IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
宽频与无线
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宽频与无线
5G網絡面临变现难题　2024年电信营运商恐仍保守以对
观察2023年全球5G市场发展动态，5G用户数虽仍高度集中在中国及北美市场，但印度在两大運營商Reliance Jio和Bharti Airtel积极投入下，成为2023年的黑马，一举拿...
吴伯轩
2024-04-18
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
2024年前公网难见Open RAN规模部署　仍处于芯片效能争论战
欧系運營商Vodafone预计2025年展开Open RAN规模部署，以达2030年3成欧洲基站皆为Open RAN架构的目标，因此，2023~2024年仍为運營商小规模部署或测试比较各...
DIGITIMES研究团队
2023-04-26
IC设计
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IC设计
2023年全球智能手機AP出货将减11.8%　联发科市占估仍为第一
DIGITIMES Research预估2023年全球智能手機应用处理器(AP)出货将减少11.8%，仅11.14亿颗，主因智能手機出货衰退与AP库存去化，包括联发科、高通(Qualcomm)...
翁书婷
2023-03-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
2022年三星移動設備零组件成本遽增　使其调升旗舰机售价；日本产研界投入电动车无线充电技术　盼助电动车发展
本周亚洲产业战情主要观察三星电子(Samsung Electronics) 2022年事业报告透露其手机鏡頭模塊采购金额飙升，成为手机价格调涨元凶之一；日本变压器业者Daihen投入电...
DIGITIMES研究团队
2023-03-22
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