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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
IC设计
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IC设计
Agentic AI重塑AI基础设施　2027年服務器CPU出货量将突破4,800万颗　ARM架构服務器CPU占比估提升至32.5%
DIGITIMES观察，Agentic AI促使服務器架构提高CPU与GPU配置比例，以承担多轮推理、排程与状态管理，因而推升全球服務器CPU需求，预估2027年全球出货量将达4,857.4万颗，以通用型仍为主力，达3,527.9万颗；AI服務器CPU因配比提高，2027年出货量将激增至984.5万颗，年增率高达84.1%。另一方面，ARM架构服務器CPU快速渗透市场，2027年出货将达1,580万颗，占比达32.5%；然而因晶圆代工厂产能与存儲器等关键零组件吃紧，2026~2027年服務器CPU市场呈供不应求的机率高，将成拓展Agentic AI应用的瓶颈之一。...
翁书婷
2026-07-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长，皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
移動設備与应用
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移動設備与应用
资费价格战告终、D2D服务上线　日本智能手機市场转向生态体系竞争
DIGITIMES观察日本智能手機市场发展概况，重点包括運營商相继推出无绑约(SIM Free)手机销售服务、软银(SoftBank)宣布调高资费、日本全面迈入手机直连卫星(Direct-to-Device；D2D)服务等，从软性(如服务)或硬件(如终端装置)面向来看，日本市场竞争格局正从「通讯品质」和「价格」等单一服务，升级为「生态系统」、「平臺」等整体使用体验。...
DIGITIMES研究团队
2026-07-14
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
陈冠荣
2026-07-10
智能家居
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智能家居
新一代语音助理导入　助智能家居平臺实现付费订阅服务　并创造家庭场域电商机会
DIGITIMES观察，主要智能家居平臺业者正陆续导入新一代语音助理，将借由精准语意理解与长对话能力，提高用户使用频度，同时从持续对话中掌握用户偏好。于第一代语音助理语意理解与长对话能力都不足的情况下，未能帮助智能家居市场普及，无法让平臺业者加速理解用户，以及促成付费制的智能家居订阅服务等，因此，藉新一代语音助理，有机会改善服务品质，让平臺业者朝付费订阅服务迈进，甚至将协助平臺创造其他可行商业模式。...
罗惠隆
2026-07-08
宽频与无线
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宽频与无线
展会观察：COMPUTEX 2026　从Gaming到FWA　网通市场走向多元聯網时代
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026展示的网通产品涵盖芯片平臺、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元设备，展现家用網絡、固定宽频与移動宽频市场同步发展的趋势，也反映網絡基础建设正朝向高速化、智能化与多元化接取方向演进。随著人工智能应用、高画质影音、云端服务与智能家居需求持续增加，网通设备已不再仅追求传输速度提升，而是更加重视不同使用情境下的聯網品质、稳定性与整体管理能力。...
王雨让
2026-07-08
智能家居
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智能家居
AI Agent重塑智能家居互动入口　Physical AI推动家用机器人落地
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026多场Keynote虽以AI PC、边缘运算、机器人与AI基础建设为主要讨论方向，但从智能家居领域观察，高通(Qualcomm)与恩智浦(NXP)分别提出两条值得关注的发展路径。高通以AI Agent切入家庭AI服务，说明智能家居互动入口与端云协同架构变化；恩智浦则以Physical AI与机器人控制架构切入，聚焦家用机器人由概念展示走向实际部署的条件。整体而言，智能家居正由过去聯網与装置控制，进一步走向主动服务、多终端协同与实体AI应用。...
林芬卉
2026-07-06
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