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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
IC设计
report
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏
DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...
DIGITIMES研究团队
2025-10-28
IC制造
report
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
DIGITIMES研究团队
2025-10-08
report
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矽薄膜太阳能竞争力分析
在薄膜太阳能技术中，矽薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术，除全球对矽薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在矽薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)等均投入矽薄膜太阳能量产技术的研发。然而，从转换效率角度观察，矽薄膜太阳能是所有已量产薄膜技术中转换效率相对低...
DIGITIMES研究团队
2009-09-30
显示科技与应用
report
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显示科技与应用
三星与LG互购监视器LCD定案 恐影响臺厂出货
三星电子与LG电子现于全球LCD TV市场中居重要地位，且三星电子LCD部门与LG集团中LG Display (LGD)的LCD面板出货均于全球名列前茅。此2大韓國集团于LCD领域因互为竞争关系，一直以来彼此间几乎互不往来。

　　但自2007年5月韓國显示器产业协会(Korea Display Industry Association；KDIA)成立后，便积极推动三星与LG集团间相互采购LCD设备与面板，虽进展甚缓，但2008年在韓國新政府推波助澜下，陆续达成初步目标，其中，三星与LG集团间将相互采购宽屏幕监视器用LCD面板一事，对臺湾面板厂所造成的影响不容小觑。
DIGITIMES研究团队
2008-10-09
显示科技与应用
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显示科技与应用
旭硝子扩大在臺投资 对臺湾TFT LCD产业的影响
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DIGITIMES研究团队
2004-08-04
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