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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
显示科技与应用
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显示科技与应用
5年展望：受AMOLED扩产冲击　2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望，发现在供给面，近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用，臺厂亦开始关闭旧有产线；此外，中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
受限于韓國、臺湾与新加坡绿电取得困难　存儲器制造业者再生能源转型面临瓶颈
DIGITIMES观察，全球三大存儲器制造业者三星电子、SK海力士与美光，以及臺厂南亚科、华邦电与旺宏，在韓國、臺湾及新加坡的主要生产据点使用再生能源比例皆低于20%...
王振纬
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进　Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片，服务大量终端客户；2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后，则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场，Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
Green Tech
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Green Tech
存儲器厂减碳路径分化　国际三大厂受限先进制程扩产　臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察，存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力，前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求，后者则因碳排放量集中于外购电力，减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI载板规格升级推高制程设备需求　关键机臺供给趋紧
DIGITIMES分析，AI加速器持续朝更大芯片、更高整合度架构发展，整体ABF载板需求除了随出货量成长外，单颗芯片所需要的载板面积、层数与制程复杂度也同步提高。随著载板往高层数与细线路演进，压合、钻孔、镀铜、曝光与检测等制程，不仅需要更多加工次数，也对设备精度...
吴孟伦
2026-10-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
Cloud
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Cloud
數據中心由「Powered Land」扩散为多层次交付　能源新贵将涉足IT设备采购
DIGITIMES观察，AI带来美国庞大电力需求，促使能源业掌握數據中心的建置优势。这类掌握能源优势的开发商，将促成单一數據中心规模越来越大，并从「Powered Land」出发，进而采用多层次交付方式，并成为IT设备的...
罗惠隆
2026-10-01
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略　新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察，2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力，全球出货量预估年减15.7%，其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存，并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
物联网
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物联网
展会观察：2026年臺湾智能农渔周　农业缺工压力推升机器人与无人载具应用
DIGITIMES观察，2026年臺湾智能农渔周(Taiwan Smart Agriweek)展示的农业科技涵盖地面机器人、农用UAV及USV等多元设备，应用领域包括采摘、除草、搬运、巡检延...
金西芷
2026-09-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
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