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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
低轨道卫星通讯加速发展　进一步带动GaN元件需求
DIGITIMES观察，自从SpaceX开始利用可回收火箭执行发射任务之后，其太空运载能力持续攀升，2025全年火箭运载量已逾2,300公吨(t)，远远超过传统火箭所能企及。压倒...
陈俊杰
2026-08-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
LEO卫星通讯与太空运算时代降临　GaN PA重要性持续攀升
DIGITIMES观察，SpaceX的星链卫星部署数量将于2027年进一步提高，有利SpaceX扩充通讯帶寬、加速拓展卫星直连手机(Direct to Cell；D2C)服务以推升用户数；另一方面，若星舰V3 (Starship V3)可以在2027年开始执行日常太空运载任务，Starmind AI卫星则有机会进入部署阶段。...
陈俊杰
2026-08-11
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
次時代移動網絡瞄准「通感一体」技术　扩充或升级基站与新波形研发将是市场成长关键
随著无人机、自驾车、智能城市等各种应用场景迅速扩展，传统通讯技术正面临前所未有的挑战与转型契机。在此背景下，融合傳感与通讯功能的「通感一体」(ISAC)技术，被视...
钟易良
2025-08-29
IC制造
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IC制造
关税政策与1H25营收基期影响　 2H25臺湾晶圆代工营收估仅温和成长
DIGITIMES预估，2025年下半臺湾晶圆代工业将面临成长动能趋缓情况，尽管有新款手机AP出货支撑，但电子供应链拉货转趋保守，第3季营收季增幅将放缓至7.1%；第4季营...
DIGITIMES研究团队
2025-08-20
新兴科技
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新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干　加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星建设加速，高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升，特别是在偏远或无法铺设光纤的地区，凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单　有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下，GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究团队
2025-04-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
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