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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
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AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
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臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
陈皓泽
2025-02-21
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元　先进制程需求仍强劲　成熟制程需求未稳将降价
DIGITIMES预估，2024年第4季臺湾主要晶圆代工业者(包含臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收上看290亿美元，带动全年合计营收逼近千亿美元大关，其中，AI/高效...
陈泽嘉
2024-12-18
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
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IC制造
HPC应用带旺臺湾晶圆代工业　2024年营收将上看970亿美元
DIGITIMES Research观察，在电子供应链短单及AI/高效能运算(HPC)芯片出货支撑下，2024年上半臺湾晶圆代工业营收优于预期，达445亿美元，年增19%，较2023年下半成...
陈泽嘉
2024-08-27
IC制造
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地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
廖明萱
2024-06-07
IC制造
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臺湾晶圆代工2Q24营收估季增5%　2H24可望较上半年成长逾15%
DIGITIMES Research观察，在电子供应链短单及高效能运算(HPC)芯片出货支撑下，2024年第1季臺湾晶圆代工业营收淡季不淡，仅季减3.8%，优于预期；第2季营收在手机应...
陈泽嘉
2024-05-21
IC制造
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2024年全球晶圆代工业营收将成长17%　生成式AI应用为带动成长主因
DIGITIMES Research观察，2023年总体经济成长动能较2022年疲软，且电子产业库存调整期程较预期更长的背景下，2023年全球晶圆代工产业营收下滑至1,224亿美元，较2...
陈泽嘉
2024-04-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q24亚洲电子供应链设厂布局观察　印度最热，臺、越、中等地各有产业别偏好
DIGITIMES Research观察2024年第1季亚洲电子供应链变化情势，半导体在印度、日本、韓國、中国均有新产线加入；电子零组件业者计划新设的工厂则多在越南与印度，惟...
周延
2024-04-08
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