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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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HomeView让Siri AI有了家庭入口　体验完整度仍取决于生态系装置
DIGITIMES观察，苹果(Apple)推出HomeView，让Siri AI从个人装置延伸至家庭共享空间。相较于手机上的Siri AI，HomeView加入屏幕、脸部識別与家庭控制功能，让不同成员能在家中直接取得个人信息、操作服务...
陈筱宣
2026-10-20
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
供应链高度重叠　中国车企采三种策略跨足人形机器人
DIGITIMES观察，中系车厂凭借汽车产业累积的AI技术、电驱系统与供应链资源，积极跨足人形机器人领域。依据技术基础与布局时程差异，中系车厂形成核心技术高度自研、部分自研结合生态系合作，以及导入外部产品并同步推进自研...
廖萱昀
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进　Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片，服务大量终端客户；2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后，则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场，Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
宽频与无线
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宽频与无线
中系设备替换的资金缺口主导美国频谱拍卖时程　新中频供给落在2030年之后
DIGITIMES观察，FCC在2026年6月结束的AWS-3拍卖，以35.73亿美元售出200张执照，是美国自2022年以来唯一一场移動频谱拍卖。这批执照十年前因竞标折扣资格不符而...
许凯崴
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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CPO迈向单通道400G　材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长，亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战　AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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中美机器人业者供应策略分歧　美系深化自研技术、中系挟本土供应链优势快速落地
随著人形机器人逐步从实验室概念验证迈向工业制造与商业服务场景，其底层运动控制与环境感知能力成为衡量产品成熟度的核心指标。人形机器人架构中，除了负责决策与路径规划的中央处理「大小脑」外，涵盖多关节致动...
申作昊
2026-09-09
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
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