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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
IC制造
report
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
服務器
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服務器
华为服務器结合华为云扩东协布局　带动鲲鹏芯片服務器出海扩大
DIGITIMES观察，华为在东协的數據中心布局，结合云端、硬件等多元形式与当地數據中心营运商合作，并仰赖新加坡做为枢纽，供应服務器等硬件，同时带动东协市场的鲲鹏晶...
周延
2026-10-05
Cloud
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Cloud
數據中心由「Powered Land」扩散为多层次交付　能源新贵将涉足IT设备采购
DIGITIMES观察，AI带来美国庞大电力需求，促使能源业掌握數據中心的建置优势。这类掌握能源优势的开发商，将促成单一數據中心规模越来越大，并从「Powered Land」出发，进而采用多层次交付方式，并成为IT设备的...
罗惠隆
2026-10-01
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
新兴科技
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新兴科技
量子通讯迈向长距离发展　关键零组件与系统整合成商用关键
DIGITIMES观察，量子網絡发展关键的量子通讯技术，正逐步延伸至长距离、多节点及既有通讯基础设施整合，包括长距离传输下如何多节点同步以及与既有通讯網絡串连。另...
DIGITIMES研究团队
2026-09-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
各国加速自主低轨卫星发展　日本聚焦技术与自主可控　韓國推动产业链国产化策略
日韩两国在建构自主通讯基础建设刻不容缓，近期动作频频。DIGITIMES观察，日本方面，透过政府补助电信营运商，并引入美商AST SpaceMobile技术成立合资公司的方式，...
DIGITIMES研究团队
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互连往机柜内推进　400Gbps/lane与CPO成熟度成关键變量
DIGITIMES观察，随AI系统规模持续扩大，AI數據中心内的互连(interconnect)需求已从芯片、封装与节点板卡内部，逐步延伸至机柜、丛集(cluster)甚至跨數據中心。由于不同传输距离、帶寬密度与系统拓扑对互连介质的要求并不相同，目前短距离仍以电互连与铜连接为主...
陈辰妃
2026-08-31
宽频与无线
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宽频与无线
「通讯時代演进」商业逻辑动摇　AI需求正改变电信产业资本方向与营运模式
2025年全球5G移動通讯市场仍处于持续成长阶段，但随著5G用户渗透率提高，电信营运商营收却未必能同步成长，且移動数据流量年增率亦持续下滑，说明传统依靠通讯時代...
吴伯轩
2026-08-28
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
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