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CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...