关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:信越半导体
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2025-08/14
IC制造
report
report
IC制造
2018年半导体用硅片厂获利纷创新高　2019年须关注12吋产能增速及手机需求
DIGITIMES Research观察，至2018年10月全球半导体用硅片无论是在厂商出货、营收以及获利等方面均维持高峰。展望2019年，因12吋半导体用硅片主要应用智能手機出货成长不乐观，加上2018年硅片产能增幅9.8%已超乎预期，若2019年新产能增加幅度达9%以上，将加重...
黄铭章
2018-12-12
IC制造
report
report
IC制造
日半导体上游材料厂商受影响程度不一　BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。在封测产业关心的封装材料方面，环氧树脂的供应在3月22日起...
黄铭章、胡仪芳、林咏纯
2011-03-20
IC制造
report
report
IC制造
制程升级　产能跃进　311地震对全球存儲器产业影响有限
2011年3 月11日下午日本东北地方三陆外海发生震度高达芮氏9.0级强震，除让离震央最近的福岛县、宫城县受创尤为严重外，位于福岛县核电厂受损所造成幅射外泄及停电所带来后续灾害至今仍带来诸多问题。日本为全球仅次于韓國的存儲器生产重镇，也因此，在这次震灾后的第1个交易日，包括DRAM与NAND Flash...
柴焕欣
2011-03-18
IC制造
report
report
IC制造
311地震　全球IC制造业将面临硅片产出短缺之挑战
2010年3 月11日下午日本东北地方三陆外海发生震度高达芮氏规模9.0强震，此次强震虽在日本各地都造成不同程度的灾情，但仍以离震央最近的福岛县、宫城县受创最为严重，其中，以福岛县核电厂受损所造成幅射外泄及停电所带来后续灾害尤为受人瞩目。除福岛县与宫城县外，日本东北地方尚包括青森县、山形县、岩手县、秋田县合计6个县。日本东北地方虽以农业与观光...
柴焕欣
2011-03-13
購物車
0件商品
智慧應用 影音