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上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：Semicon Japan 2023第三类半导体以上游材料技术进展为亮点
DIGITIMES Research观察Semicon Japan 2023在第三类半导体领域的展示，主要著重于氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)材料技术的精进，如六甲电子SiC晶圆减薄技术、大阪大....
DIGITIMES研究团队
2023-12-26
CarTech
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CarTech
日厂陆续扩产电动车用锂电池关键材料　惟陆厂兴起下　选择与集中将日益明显
纯电动车市场成长带动锂电池及相关关键材料需求，DIGITIMES Research观察主要供应商日本材料厂扩产状况，在绝缘材、正负极材料及电解液等四领域中，以绝缘材业者最积极，如旭化成(Asahi-kasei)目标是2020年将全球产能从原計劃的11亿平方米...
DIGITIMES研究团队
2017-08-09
CarTech
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CarTech
电量与安全需求考量　锂铁、锂钛、三元引领新锂二次电池技术发展
DIGITIMES Research观察，随著全球节能减碳意识抬头，新能源车、电动车成为新旧汽车大厂与各国政府重视的发展项目，为支持新能源车、电动车发展，车用动力电池技术也积极求新求变中...
DIGITIMES研究团队
2017-06-14
IC制造
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IC制造
改善3大产品线获利能力　2012年度东芝半导体事业营业利益挑战近5年最高
2012年第1季日厂东芝(Toshiba)半导体事业营收较2011年第4季成长15.6%，为2,562亿日圆(约32亿美元)，已步出2011年第4季营收谷底。不仅如此，营益率亦自2011年第4季0.9%上扬至6.1%，除日圆汇率升值暂告一段落外，获利能力较佳的存儲器产品占...
DIGITIMES研究团队
2012-05-16
IC制造
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IC制造
日圆升值、泰国水患、减产計劃　东芝下修2011年度半导体事业营收目标
2011年第4季受日圆汇率升值与泰国洪灾等因素影响，日厂东芝(Toshiba)半导体事业营收下滑至2,216亿日圆，为2010年第1季以来最低水准，不过，营益率仍能维持正值，但仅达0.9%。东芝半导体事业以供应NAND型快闪存儲器、系统LSI(Large Scale IC)...
DIGITIMES研究团队
2012-02-12
IC制造
report
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IC制造
日半导体上游材料厂商受影响程度不一　BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。在封测产业关心的封装材料方面，环氧树脂的供应在3月22日起...
DIGITIMES研究团队
2011-03-20
电脑运算
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电脑运算
311地震对韓國电子产业的影响　主要来自上游物料供应
韓國长久以来与日本维持既竞争又合作的密切关系，电子产品上游零组件与材料高度仰赖日本供应，在下游领域又与日商在许多产品多所竞争，因此，此次地震亦对韓國带来影响。从上游供应来源的角度来看，IC类产品因涉猎广，影响的程度将较大，尤其小型企业许多电子产品是配合日系零组件...
DIGITIMES研究团队
2011-03-17
IC制造
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IC制造
311地震　全球IC制造业将面临硅片产出短缺之挑战
2010年3 月11日下午日本东北地方三陆外海发生震度高达芮氏规模9.0强震，此次强震虽在日本各地都造成不同程度的灾情，但仍以离震央最近的福岛县、宫城县受创最为严重，其中，以福岛县核电厂受损所造成幅射外泄及停电所带来后续灾害尤为受人瞩目。除福岛县与宫城县外，日本东北地方尚包括青森县、山形县、岩手县、秋田县合计6个县。日本东北地方虽以农业与观光...
DIGITIMES研究团队
2011-03-13
report
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传统多晶矽料源厂扩产布局观察
早期高纯度多晶矽主要供应半导体产业所需，由于技术门槛高，全球仅7家料源大厂投入生产，在太阳能产业尚未兴起前，多晶矽曾历经2000年的科技泡沫造成供过于求，多晶矽价格甚至曾低于成本，随半导体产业成熟，每年成长...
DIGITIMES研究团队
2009-05-26
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