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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI服務器用PCB规格升级　带动高端背钻机需求爆发
DIGITIMES观察，AI服務器及高速网通设备持续追求更高數據传输能力，PCB借由增加层数或采用低损耗材料来升级的过程中，过孔结构也成为影响信號品质的重要节点。当高...
陈靖元
2026-10-21
显示科技与应用
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显示科技与应用
5年展望：受AMOLED扩产冲击　2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望，发现在供给面，近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用，臺厂亦开始关闭旧有产线；此外，中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：2026年中国国际信息通讯展　聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算，智汇生态」为主题，展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向，反应通讯产业发展重心正从技术、性能，逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
电脑运算
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电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企业在运作完整Agentic AI流程时，针对不同的情境进行云地分工，高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系代工业者抢市　2Q26全球NB代工占比突破30%
由于AI训练及推论相关基础建设投资需求强劲，2025年起，存儲器及储存装置等关键零组件因产能有限而价格不断攀升，并对NB、手机等消费性电子产品生产成本造成明显压力。而进入2026年，因Agentic AI需求崛起...
张珩
2026-10-14
Green Tech
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Green Tech
存儲器厂减碳路径分化　国际三大厂受限先进制程扩产　臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察，存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力，前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求，后者则因碳排放量集中于外购电力，减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛　數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高，NVIDIA B200配置180GB，B300与Rubin进一步提高至288GB，AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
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