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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO迈向单通道400G　材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长，亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
SiC基板持续扩产　2027年6吋基板价格有望止跌回升
DIGITIMES观察，近年SiC功率元件需求随著电动车高速发展而持续攀升，同时也引爆SiC基板厂的扩产潮；然而在SiC基板产能持续扩张之际，来自电动车的SiC功率元件需求却不如预期...
陈俊杰
2026-09-16
Green Tech
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Green Tech
FCC網安新规重塑美国逆变器可信供应链　牵动太阳能、储能与AI电力商机
DIGITIMES观察，FCC于2026年7月将逆变器纳入管制清单，将使美国逆变器供应链重组，影响范围不仅有太阳能与储能市场，预期将延伸至AIDC供电系统与微电网等智能电...
王振纬
2026-09-16
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI驱动半导体业用电成长　臺湾半导体业者绿电占比偏低　关键在于臺湾绿电供给不足
DIGITIMES观察，SEMICON Taiwan 2026在半导体永续力与能源论坛抛出的议题涵盖两个层次，一是AI带动半导体产业持续扩张下的电力是否足够，二是使用的电力是否为绿...
余佩儒
2026-09-15
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
服務器
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服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求　通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察，AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后，存儲器压力已不只来自模型权重，KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限；长上下文与同时请求增加时，KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
矽光将光模塊瓶颈推向上游　由元件制造能力转为雷射级基板产出
用于數據中心的光模塊产值预估将由2025年的126亿美元成长至2030年的454亿美元，其中1.6T自2026年起放量，3.2T于2028年开始贡献产值。支撑这条曲线的架构是矽光，8...
许凯崴
2026-09-11
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