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上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
宽频与无线
report
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宽频与无线
产销调查：2Q26全球宽频CPE出货预估年增3.4%　PON CPE支撑出货成长
DIGITIMES观察，全球宽频CPE市场已进入底部反弹阶段，但臺厂市占率仍持续承压，宽频CPE 2026年第1季全球出货4,440万臺、年增1.9%，2026年第2季预估进一步回升至4,532万臺、年增3.4%，反弹动能逐步确认；然而全球产值33亿美元、年增仅1.5%，出货年增明显高于产值年增，显示整体ASP仍处承压。相较之下，臺厂宽频CPE 2026年第1季出货1,544万臺、年减7.1%，走势逆全球而行，差异核心在于中国PON CPE需求稳定，但供应链以中系业者为主导，臺厂难以切入，导致全球与臺厂出货表现出现结构性分化。...
许凯崴
2026-04-30
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
太空主权崛起与可信赖供应链成形　低轨卫星战略重塑下的臺厂契机
DIGITIMES观察，随著低轨卫星发射成本大幅下降与在轨数量突破万颗，全球通讯产业正经历向低轨道延伸的结构性转变。然而，面对单一商业巨擘的领先优势与地缘政治的极...
钟易良
2026-04-30
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
CarTech
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CarTech
展会观察：2026臺北国际车电展自驾与座舱零件升级　汽车智能化与氢能巴士供应链加速国产化发展
2026臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访指出，本次展会聚焦自驾与智能座舱应用升级，多家业者展出车用傳感方案，提升车辆安全与环境感知能力；系统供应商则强化定位技术与自驾系统等整合能力，加速相关方案落地。此外，部分业者透过购并策略，扩展产品组合与市场版图。同时，臺厂积极切入自驾物流、智能座舱与氢能巴士供应链，推动关键零组件国产化进程，显示臺湾车电产业正朝高整合与自主化方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-30
服務器
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服務器
产销调查：Agentic AI引爆通用型机种需求　2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查，2026年第1季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长4%，美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳，Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用，其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU，使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面，来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲，传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机，以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器机柜走向多元专用设计　需求量与复杂度增加　带动机柜地位提升
數據中心机柜因功率密度大增，加上朝多元专用发展，因而在设计上变得更加复杂，进而带动需求量与单价，机柜在AI服務器产业中的地位也随之提高。數據中心机柜功率密度已由传统10~20kW迈向300kW至700kW等级，此非单纯来自GPU效能提升，而是整体系统资源(GPU、HBM、高速互连与储存)协同升级所驱动。机柜由过去的设备承载平臺，转变为整合运算、數據与能源管理的核心节点，推动「机柜即系统(Rack-as-a-System)」架构逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
物联网
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物联网
医学影像Edge AI迈向临床导入期　臺厂关键在于医用平臺整合
DIGITIMES观察，医学影像Edge AI已由技术验证迈入临床导入阶段，发展动能不仅在于影像AI需求趋于稳定，更在于边缘推论有效缩短急重症决策时间，推动医疗影像系统转向實時处理的云边协作架构。在此趋势下，产业由单一产品供应转向平臺整合，臺湾业者凭借医疗IPC与系统整合能力具备切入基础；然而医材认证与系统整合的法规要求，仍是目前推动商用化最主要的障碍。...
金西芷
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：存儲器缺料推高ASP　预估全球5G FWA CPE 2Q26出货年减4%　ASP反向支撑产值韧性
DIGITIMES观察，全球5G FWA CPE市场在2026年首季面临首次出货年衰退，出货283.5万臺、年减8.7%；预估2026年第2季回升至324.0万臺、年减幅度缩小至4%，降幅逐季收敛，显示冲击高点已过。尽管5G FWA CPE出货量持续承压，存儲器及芯片缺货已推高整机ASP，预估2026年第2季全球产值年减幅度仅1.3%，明显优于出货量4%的衰退，ASP上行成为支撑产值韧性的关键。臺厂2026年第1季5G FWA CPE出货185.43万臺、年减2.97%，降幅远小于全球均值，并凭借多元区域客户结构、较高的营运商直供比重及供应链弹性，持续维持全球约6成市占。...
许凯崴
2026-04-29
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
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