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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
分析师:杨仁杰
显示科技与应用
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显示科技与应用
5年展望：受AMOLED扩产冲击　2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望，发现在供给面，近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用，臺厂亦开始关闭旧有产线；此外，中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
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展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
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HUD及娱乐用面板市场需求将受瞩目　2029年LTPS TFT LCD出货量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES观察车用显示器市场发展，因中控臺渗透率已高，成长空间减少，仪表板受整合中控臺与仪表板功能的长形中控臺及全景抬头显示器竞争，2026~2031年出货量CAGR...
杨仁杰
2026-09-03
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TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
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展会观察：COMPUTEX 2026　AI风潮带动节能需求与新兴应用　提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
DIGITIMES观察，在AI风潮下，PC应用深受影响，并衍生出多项新兴应用，对显示技术发展影响甚大。NB支持OpenClaw AI功能，对算力与节能要求趋严，有利于厂商改采AMOLED面板；而在需兼顾画质与面板刷新率的高端电竞应用，韩厂SDC研发新款QD-OLED面板以因应此需求。數字看板节能需求趋严，有利彩色电子纸发展；AI双向翻译器提升透明显示器需求；AR眼镜沉浸式视觉，提升微显示器发展；而无人机与人形机器人则创造无人机控制器与改善机器人手部傳感能力的需求。...
杨仁杰
2026-06-23
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康宁在光通讯产业布局绵密　其他玻璃业者锁定特定零组件技术
光学零组件是光通讯产业的主要构成项目，而长期钻研光学玻璃的业者自不会放过此高速成长的应用，其中，美商康宁是全球最早投入光通讯产业的玻璃业者，经17年经验累积，现已成为光通讯完整解决方案的供应商，且已为即将来临的AI时代所带动的1.6Tbps超高速传输技术做好准备。其他三个主要光学玻璃业者，则针对不同的光通讯用光学零组件进行研发，例如日商艾杰旭研发微透镜阵列蚀刻技术，在相对较低的成本下生产透镜间隔在次微米级的产品，德商萧特强调雷射与光侦检器气密护套封装技术，而日本电气硝子则钻研光学透镜的多层镀膜技术，以提升雷射光利用率。...
杨仁杰
2026-06-04
显示科技与应用
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面板厂FOPLP策略各有不同　群创最为积极　友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
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AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
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展会观察：Touch Taiwan 2026　面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业　开拓新利基
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外，面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层，多积极投入系统垂直整合事业，且因应AI时代对算力、通讯的要求，并透过原有的设备与技术经验，积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业，借以从早已成为红海的面板事业中转型升级，延续企业寿命、扩大获利机会，呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色，成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
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