台积携Ibiden、群创猛攻CoPoS 传出玻璃基板领域踩油门
因应AI芯片需求强劲,台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外,近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展,更透露次时代先进封装竞争,逐步由CoWoS移往CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)战场,提前建立完整生态系。设备端传出,近期台积电向供应链释出「Glass Substrate Development for CoWoS」(CoWoS玻璃基板开发)计划,确定携手ABF载板大厂揖斐电(Ibiden)与面板厂群创,共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性,希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。