台积携Ibiden、群创猛攻CoPoS   传出玻璃基板领域踩油门

因应AI芯片需求强劲,台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外,近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展,更透露次时代先进封装竞争,逐步由CoWoS移往CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)战场,提前建立完整生态系。设备端传出,近期台积电向供应链释出「Glass Substrate Development for CoWoS」(CoWoS玻璃基板开发)计划,确定携手ABF载板大厂揖斐电(Ibiden)与面板厂群创,共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性,希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

供应链安全超过价格 Google亲自登门盼InP基板加速扩产

中国近期放行部分磷化铟(InP)基板,下半年光通讯产能瓶颈获得纾解,但供应链业者强调,中长期仍需增加「非红供应链」的基板产能,对AI产业发展来说,供应链安全性超过价格;Google等云端服务(CSP)大厂亦曾亲自登门拜访海外基板厂,表达庞大需求确实存在。美中两强科技战持续,中国自2025年2月开始针对基板进行出口管制,被业界视为对美国限制高端芯片出口的反制措施。
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黄仁勳亚洲行未访日本 日媒点出AI革命落后隐忧 NVIDIACEO黄仁勳于5~6月期间历访中国、台湾与韩国,途中却经过日本,却无进行访问。日经新闻(Nikkei)报导,这不仅反映出日本在半导体产业中的竞争力有所下滑,更暗示了日本在AI革命中的落后风险。黄仁勳
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抄袭争议到余承东重掌兵符 华为盘古大模型力拼翻身 在中国AI大模型竞赛进入深水区之际,华为试图重新擦亮盘古大模型招牌。近期2026华为开发者大会(HDC
独家专访/Galatek锁定稀缺先进封装设备 营运长沈建:半导体业务年增上看200% 全球半导体供应链重组、大航海时代风起云涌之际,新加坡先进制造设备商Galatek正以黑马之姿崛起。Galatek日前于马来西亚槟城举行新厂开幕,营运长沈建接受DIGITIMES独家专访,首度揭露公司在1年内,于槟城建构出「Made in
【Amy & Dr. Chip】CSP长约抢到2029后! 铠侠研拟扩建NAND厂 日本NAND Flash存储器大厂铠侠(Kioxia)在6月2日的投资人说明会表示,针对日本岩手县北上市的北上工厂内部是否兴建全新NAND
超微钦点EFB封装第二供应路径 台载板三雄卡位CoWoS外新战局 在AI数据中心基建热潮下,高效运算(HPC)、网通应用芯片需求持续提升,全球IC载板产业进入高速成长周期,订单能见度一路延伸至未来2
供需两端双重挤压 日企停产、客户备货再掀六氟化钨涨价 全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3D NAND快闪存储器持续扩产,带动关键电子特殊气体六氟化钨(WF6)的市场需求。业界短期新增供给能力不足,再加上市场整体库存处于低位,也让六氟化钨供需缺口进一步恶化,推动产品价格快速攀升。中媒经济观察报引述业界人士指出,最新一轮六氟化钨价格大幅飙涨,主因为日本(Kanto
3Q26 LCD电视面板市场温而不热 小尺寸先跌价 随着世界盃足球赛以及中国618促销备货效应告一段落,全球LCD电视面板市场开始进入新一轮调整,其中,32寸、43寸等小尺寸面板6月率先跌价,中大尺寸LCD电视面板则暂时维持平稳,显示面板产业景气循环正逐步迈向新的转折点。2026年上半,全球电视市场受惠于世界盃足球赛与618促销档期的带动,品牌业者提前备货,进一步推升面
西欧汽车产能15年缩减3分之1 2030年产量恐跌破千万辆 受到汽车电子/电气化(E/E)转型进展不如预期,以及地缘政治与贸易战等多重因素冲击,欧洲汽车工业正面临明显外移趋势。即使中国供应链因应在地制造需求积极进驻,仍难以扭转欧洲车厂产能外迁的情况,其中生产成本较高的德国更成为重灾区。外媒取得标普全球(S&P
欧洲电池自主化进展患贫血症 宁德时代匈牙利厂产能恐称霸欧洲 相较于美系车厂在储能市场高获利带动下,Tesla、通用(GM)、福特(Ford)等业者积极因应「美国制造」政策,打造高度自主的供应链体系。欧盟(EU)虽一再提醒汽车产业应防范技术自主权流失,但欧洲本土电池制造能力仍显不足,包括大众(Volkswagen)与Tesla德国厂在内,均无法满足自身需求。此时,中国宁德时代位于欧洲
液冷散热拉货转强 大井泵浦营运可望逐季升温 AI服务器液冷散热起飞,带来泵浦厂需求拉升。大井泵浦指出,原本预计3年达到的1成液冷营收占比目标,可望提前达阵,预计2026年底即可达成。在应用于服务器液冷散热的科技水泵带动下,加上民生与工业需求回温
苹果测试版系统藏线索 折叠iPhone、触控MacBook露端倪 苹果(Apple)在最新操作系统测试版中再次「自泄天机」,外界从iOS 27与macOS 27的程序码与界面调整中,发现了多项变更可能与折叠iPhone及触控MacBook Pro有关,显示苹果正为新硬件形态提前铺路,但相关产品尚未获官方确认。据Apple Insider报导,彭博(Bloomberg)记者Mark
日本计划2026夏季赴格陵兰探矿 寻稀土与关键矿物新来源 日本正准备于2026年夏季,派遣一个代表团前往格陵兰(Greenland),以评估当地开采稀土与关键矿物的可能性。日经新闻(Nikkei)报导,该代表团的成员将包括来自日本经济产业省、各大贸易商社,以及日本金属能源安全组织(JOGMEC)的官员。届时,代表团预计将与格陵兰当地的政府官员,举行正式会谈。由日本经产省与商社等组
视觉AI竞争焦点转变 阿里、美图与Video Rebirth各寻突围路径 中国视觉AI产业的竞争焦点,正逐渐从模型能力本身扩展至产品定位、商业模式与市场策略。阿里巴巴曾以匿名品牌推广旗下影片生成模型,待累积市场声量后才公开背后身份;拥有数亿用户的美图则选择整合外部模型,而非自行投入底层模型开发;Video Rebirth更将降低成本视为核心竞争力,而非追求参数规模与模型性能。Happy
拓凯扩大碳纤复材应用版图 评估布局无人机、低轨卫星与机器人市场 碳纤维复合材料厂拓凯积极扩大新兴应用布局,除既有自行车、球拍、航空及安全帽等业务外,拓凯日前于股东会表示,已正式评估切入无人机、工业机器人及低轨卫星(LEO)等新兴应用市场。公司将凭藉既有碳纤维复材与精密制程优势,打造下一阶段成长动能,逐步从传统运动用品供应链转型为跨足航太、电子与智能机械领域的高端复合材料供应商。随着全球
华为韬定律带旺本土EDA 华大九天、概伦攻自主设计链 为支持华为「韬定律」架构芯片,中国本土电子设计自动化(EDA)供应商纷纷推出最新技术,共同打造整合更具自主能力的设计平台。但同时也有分析师称,中国业者在面临欧美竞争对手技术时,仍充满艰钜挑战。根据南华早报报导,有别于摩尔定律(Moore's
中厂借力星马联动 撕除Made in China标签招三大潜在痛点 全球半导体与高科技制造业版图持续结构性重组,愈来愈多中国本土科技与半导体厂商采取「公司登记在新加坡、生产制造在马来西亚」的双城策略,试图淡化中国制造(Made in
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SK海力士扩编、三星续招考 韩国半导体独强难掩就业两极化 韩国国家数据处统计分析,韩国制造业就业持续面临低迷,但人工智能(AI)基础设施投资暴增、高带宽存储器(HBM)需求强劲与存储器景气回升带动下,半导体业仍逆势扩大招募。如SK海力士(SK Hynix)2025年底员工数增逾2,000人,三星电子(Samsung
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