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林育中
DIGITIMES顧問
現為DIGITIMES顧問，台灣量子電腦暨資訊科技協會常務監事。1988年獲物理學博士學位，任教於國立中央大學，後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員，主持黃光論壇。2001~2002年獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。
量子運算能算什麼？
去年是量子訊息科學風起雲湧的一年。受到之前中國大陸發射墨子衛星、設立量子訊息與量子科技創新研究院、布置京滬量子通訊骨幹網路等發展的影響，美、歐、日、韓等國都發布了高層次的國家量子科技政策，而台灣也整合產學、啟動了幾個大型計畫。量子訊息包含了量子通訊和量子運算等領域，量子通訊能保障通訊安全，是國家安全議題。但是量子運算能做什麼？這是個基本問題。
2019-02-22
5G新紀元不遠　標準、規格怎麼看？
5G的第一階段標凖Release 15於2018年6月含SA (standalone)的方案己完整公布，第二階段的標凖Release 16則將於2020年底公布，5G距完整布建的時間不遠了。
2019-02-14
美國眼中的中國大陸科技威脅
MIT Technology Review (MIT TR)是MIT所擁有的獨立刊物，原先的讀者群是尖端科技精英，後來逐漸轉向商務人士及一般大眾。由於背後有強大的科技諮詢團隊，雜誌中的科技敘述及評論大致八九不離十。時值中美貿易談判，本期的主題就是「The China Issue」，語帶曖昧。
2019-01-31
嵌入式MRAM和獨立式MRAM要分流了！
幾乎所有的新興記憶體出道時都宣稱與CMOS製程相容，意思是可以做邏輯製程的嵌入式記憶體。這意味著開發一種記憶體技術可以一魚兩吃，適用於嵌入式和獨立式記憶體。但是從歷史的發展來看，這樣的一廂情願最後很難堅持，像eDRAM幾乎很少用過，eFlash最終停留在65nm，很難與邏輯製程一起微縮，而且此時的嵌入式記憶體製程與獨立式記憶體製程早已大相逕庭了！
2019-01-24
拓樸材料於半導體的應用
材料科學的進展對於此時的半導體產業是及時雨，而且從科學變成技術的速度也令人嘆為觀止。前幾年還在《Nature》、《Science》這些頂級科學期刊當成科學新發現的議題，有很多已經至少被展示在奈米級元件的應用。譬如二維材料中的過渡金屬二硫屬化合物(Transition Metal Dichalcogenide；TMD)半導體，由於其二維維度及材料特性—高電子流動性(mobility)、低漏電流(leakage current)、高可撓性(flexibility)等性質，已被用於nm等級3D電晶級的開發，用做通道(channel)材料。許多伴隨二維材料的技術及設備也正在同步開發，常被提到的材料有二硫化鉬(MoS2)及二硒化鎢(WSe2)。
2019-01-17
歐盟的半導體發展策略
之前談過美國、日本、南韓三國的半導體發展策略，12月歐盟會議也做出決議，由法、義、德、英29家公司共同研發半導體5個項目，至2024年止由參與國政府支持17.5億歐元。
2019-01-10
2018年國際電子元件會議觀察(二)
國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40個議程，除了前文所述4個焦點議程外，有些雖非今年新焦點，但卻是還在持續進展的新興科技issue，其階段性的進展也很值得關注。
2019-01-03
2018年國際電子元件會議觀察(一)
國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)是國際半導體界的盛事，從議程可以一瞥整個半導體產業的未來展望。由於有論文的發表，創新的成分是必要條件。但是新的技術未必能真正被實施，而接近商業化的新興技術又有公司機密的考量，從IEDM議程與發表論文中也許未必能呈現產業研發的完整風貌，能從其中淬取出什麼端倪，要靠個人的經驗來做自由心證。
2018-12-27
記憶體體制的未來演變
嚴格來講，是記憶體(memory)和儲存器(storage)。前者是指在運算中的暫存器，譬如SRAM和DRAM；後者是資料永久儲存的器件，如NAND、HDD甚或仍在服役的磁帶。之所以會有這樣複雜的樣態，最主要的原因是CPU運算速度與儲存器讀寫速度之間存有巨大落差。所以從CPU與最終儲存器之間，必須建立數層的中介記憶體來轉換，CPU與幾個層次的髙速緩存(cache)SRAM整合在一起，然後外接速度較慢、但每位元價格稍便宜的DRAM，最後到速度差幾個數量級、但每位元價格最低廉的的SSD，這就是現存所謂的記憶體體制(memory hierarchy)。
2018-12-13
半導體的增值新方向—異質整合路線圖(二)
IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；異質整合路線圖) 的第1個範疇HI for Market Applications中包括6項：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。這個範疇的綱目本身就引人注目，過去從來沒有在技術路線圖中去涉及應用的。
2018-12-06
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