林育中
DIGITIMES顾问
现为DIGITIMES顾问，臺湾量子电脑暨信息科技协会常务监事。1988年获物理学博士学位，任教于国立中央大学，后转往科技产业发展。曾任茂德科技董事及副总、普天茂德科技总经理、康帝科技总经理等职位。曾于 Taiwan Semicon 任咨询委员，主持黄光论坛。2001~2002年获选为臺湾半导体产业协会监事、监事长。
二维材料新发展与高科技材料产业
二维材料自石墨烯的发现后，陆陆续续发现了一千余种。原先的应用重心放在石墨烯上，但是石墨烯没有带隙，不能当做半导体。其他的二维材料，特别是过渡金属二硫属化合物(TMD)，却开始在半导体及其他应用大放异彩。譬如用MoS2、WSe2等做CMOS的通道材料，有效解决了納米元件通道漏电和热耗散问题，使得納米元件不必借诸3D几何形状以及其所需要的复杂制程。其他的应用如用CaF2当成介电物质、WS2(也是TMD)当成光子波导内层防光漏的材料等。
2020-07-16
单晶堆叠的高速矽光子芯片
尽管英特尔(Intel)在2019年开始销售一系列以矽光子制作的收发器(transceiver)，矽光子元件的销售额也逐渐上升，但是矽光子在半导体产业中的设计和制造比预期中的进度要缓慢，其中最主要的挑战来自于光子和电子元件的有效紧致整合。
2020-07-09
高科技产业齐步走－技术节点的新命名
摩尔定律常被用来展示半导体发展的结果，但是如果说摩尔定律是半导体发展的原因其实更贴切事实，业内的人喜欢用自我实现的预言(self-fulfilling prophecy)来称呼摩尔定律。摩尔定律的概念初生于1965年，这时离Fairchild半导体做出第一个集成電路也不过5、6年，一个短期产业现象学观察的趋势却能奇迹似的成为贯穿一甲子的定律，背后有它必然的理由。
2020-06-18
矽光子的技术挑战
记不记得美国制裁中兴时，有一家公司一天内股价跌了30%？那家公司叫Acacia Communications Inc.，公司官网最上头的大标题是3D Siliconization，而底下的两个大标题就是silicon photonics和DSP。这家公司2019年以26亿美元的髙价卖给Cisco。
2020-06-11
先进制程的「321」
此时此刻半导体增加价值的方向是「more Moore」和「more than Moore」双轴并行。后者指的是异构整合，是半导体产业中以应用为主要增值手段、以封装为技术手段之新的共同技术路标，而前者沿著临界尺吋微缩遗绪的方向继续前行。
2020-06-04
异构整合的价值创造：以DRAM为例
DRAM是首先受到制程微缩而难以为继冲击的半导体次产业，自20nm以下，制程微缩几乎是以1nm、2nm为一个节点，一步一步艰难攻克的。在这期间，DRAM效能及价值的进展大部分是靠架构设计的变更，靠制程进步的少。
2020-05-28
臺湾发展量子计算科技产业的策略
量子计算领域去年就有100多家新创公司。今年虽然经济受创于疫情，但是投资的热度并没有减退。譬如年初俄罗斯政府宣布的8亿美元投资于量子科技研究、最近的俄罗斯铁路公司投资3亿美元于量子通讯、psiQuantum筹得2.3亿美元计划于5年内商业化量子电脑等，几乎不时都有新投入的新闻。主要的原因有二：一是量子计算发展的时程似乎比原先预期的快，另一个是实际量子计算的应用有初步展示。
2020-05-14
小芯片技术的实施与展望
小芯片(chiplet)是异构整合技术中的重要手段之一，透过封装的手段，将可能来自于不同制程、不同材料的个别芯片设计置于中介层基板(interposer substrate)之上，希望在尺吋微缩的传统路径之外，能够提出另类持续增加半导体芯片经济价值的方法。
2020-05-07
存儲器内计算的初发：边缘人工智能
基于冯诺依曼架构的计算于半导体技术发展过程中早已屡屡撞墙(memory wall)，许多技术上的发展先后著手于此问题。从最早的高速界面、高帶寬存儲器(HBM；High Bandwidth Memory)、增加CPU的cache(譬如Zen 2)、到异构整合CPU与多个存儲器芯片(near-memory computing)、发展中的用光子互联存儲器与CPU等，这是一个产业整体的总动员，从设计、CPU、存儲器、代工、封装各环节无不戮力以赴。
2020-04-23
量子位元的选择：半导体产业的观点
目前量子计算技术利用2个量子状态来叠加及纠缠，用以执行以量子点为基础的运算，因此只要物质的物理性质具有二能阶系统(2-level system)，都有可能成为量子位元的制作材料。
2020-04-16
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