从半导体设备市场规模看产业变化

众所周知，在美中贸易战及新冠疫情后，国家安全及供应链安全成为各国亟待强化的关键课题，半导体制造能力成为施政重点。

在此背景下，2021年及2022年全球半导体设备市场规模前所未见的连2年突破1,000亿美元规模，分别达到1,026亿美元及1,076亿美元的规模。

我归纳整理国际半导体产业协会（SEMI）以及日本半导体装置制造装置协会（SEAJ）发布的原始统计数据，探讨半导体产业的结构变化。

可以看到台、韩、中三地是全球最大的半导体设备市场，2020～2022年三地合计都占全球市场7成以上。国内虽在2000年发布十八号文及中芯、宏力建厂，但其后投资建厂的规模在全球仍不算是「大咖」，直到2014年发布「国家整合电路产业发展推进纲要」并启动大基金大举投资半导体供应链各环节，产业发展动能才真正被点燃起来。

国内到了2018年，首度突破100亿美元的市场规模，成为与台湾及韩国鼎足而三的大市场。2021与2022年这三地规模更都突破200亿美元。
 
 
 


另北美、欧洲、日本及其他（以色列及星马等）地区，2020~2022年半导体设备采购规模都呈现逐年增加的趋势，但仍与台韩中三地有非常大的差距。

若看2018～2022年的合计设备销售额，可看到在美中贸易战冲击下，国内是多麽积极地采购设备建制产能；美日投资额虽较之前有所增加，但在规模上仍远远不若台韩中三地；欧洲的投资力道则更不及美日两地。

若观察前三大半导体设备厂的营收结构，台韩中三地各占应用材料（Applied Materials）2022会计年度（2021/11～2022/10）公司营收的24%、17%、28%；占东京威力科创（TEL）半导体事业营收的19%、16%、23%，均以国内为最大市场。可以想见2022年10月美国祭出出口管制措施，之后又要求日荷同步配合对半导体设备商的冲击。高端微影设备领导业者ASML于2022年则以台湾为最大市场，占比达38%，韩国次之，占29％，而国内仅占14%，相对受影响较轻。

日本首相岸田文雄2023年5月邀请半导体产业龙头业者齐聚官邸，试图强化半导体供应链，而美国在2022年推出《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）后，迄2023年5月申请奖补助业者已超过300家，6月负责芯片法中研发计划管理的芯片研究与开发办公室主任亦已到任。

设备采购是产能布建及产品服务销售的先期投资，观察过去这几年的半导体设备市场观，台、韩、中在产能与未来几年的销售上，仍可望具有高度成长动能，但在美日欧的强力扶植下，各地都逐渐建立起相较过去更完备的半导体产业链，国际上「去全球化」的发展态势下，台湾业者迎来的是「国际化」的挑战，若能通过考验，未尝不是进一步壮大的契机！