D Book
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 | 原子层沉积适用于多层3D NAND Flash 然制程时间与成本增加为新课题 |
| 3D NAND Flash层数增加 于薄膜蒸镀制程面临生产效能与沉积层弯曲课题 |
回补库存需求升温、16纳米推动 2016年台湾晶圆代工产业将渐入佳境
| 通讯应用客户调节库存 3Q'15台厂晶圆代工产业旺季不旺 |
| 需求疲弱 产能扩充 4Q'15台厂晶圆代工产能利用率下滑 |
2015年博世稳居全球MEMS龙头地位 前两大业者皆加速朝智能传感器发展
| 因应高整合MEMS元件需求扩大 领导大厂加强发展更多轴产品与环境传感元件 |
| 2015年博世与意法半导体将争夺全球MEMS龙头厂地位 韩国扶植MEMS制造公司计划遇挫 |
解决四大问题 2025年大陆IC内需市场自制率以70%为目标
| 锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向 |
| 产能扩充驱动 2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5% |
具关键技术或产业地位、股价位于相对低点企业 将成为大陆半导体产业投资基金购并目标
| 锁定物联网商机 特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向 |
| 成立基金与补贴政策双管齐下 大陆地方政府藉打造半导体产业聚落提振经济 |
2Q'15 Sony CIS 营收较去年同期成长62%超乎预期 第二大厂三星仍难撼动其地位
物联网可望成为MEMS市场新成长动力 两大厂商博世与意法半导体规划发展重点
| MEMS前5大厂排名 意法半导体将坐二望一 博世自车用跨足消费性应用将具优势 |
| 因应高整合MEMS元件需求扩大 领导大厂加强发展更多轴产品与环境传感元件 |
