2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片 台积电产能年增将放缓至26% 艾克尔与盛合晶微崛起
2025年中国晶圆代工营收估增7% 惟产能过剩、地缘政治或阻发展
AI芯片与存储器助攻 2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
随全球功率半导体IGBT产能持续释出 2023年下半供需缺口将收窄
5年预测:2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
功率半导体产业不畏下行周期 终端应用需求牵动市场成长与产业走向
2022年台湾晶圆代工业营收将年增3成 2023年可望再成长个位数