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HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元

5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
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上刊时间:2004/03/03~2026-02/11
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2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
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AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
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HBM与通用存儲器双引擎驱动　2026年存儲器产业营收将挑战3,000亿美元
DIGITIMES预估，2025年存儲器产业营收将成长逾2成，2026年可望再成长超过4成。2025年存儲器产业营收成长动能除来自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash产品涨价潮的带动，此趋势将延续至2026年，另一方面，由于2026年HBM市场竞争加剧，存儲器业者产品布局将著重在GDDR7、HBF等；此外，全球存儲器产能分配与建置，也将成为业者维系竞争优势的考验。...
张嘉纹
2025-12-22
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地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
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5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
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CPO商转倒数　臺厂生态系积极应对技术挑战　强化先进者优势
 DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
郑敬霖
2025-11-11
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AI应用与供应链预防性备货支撑　2025年臺湾晶圆代工业营收估达1,300亿美元　2026年将再成长超过10%
DIGITIMES预估，2025年臺湾晶圆代工产业营收将突破1,300亿美元，年增逾30%，除受惠于AI应用带动先进制程需求强劲外，美国政策的不确定性，也驱使供应链积极拉货，助...
陈泽嘉
2025-11-10
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先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
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三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
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3Q25 SK海力士寡占HBM红利将变小　存儲器竞争将从HBM扩至次時代产品
DIGITIMES观察，2025年第2季三星电子、SK海力士与美光合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)近400亿美元，虽2025年第3季存儲器需求恐受对等关税影响，然因受...
张嘉纹
2025-08-29
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