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 Slide Show: 芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及

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DIGITIMES Research观察,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FOWLP)因可满足芯片更高密度集成与芯片性能强化的要求,该技术在追求性能的高端芯片应用层面持续增强,吸引包含晶圆代工、委外半导体封测(OSAT)业者积极布局。而扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)虽相对FOWLP具成本优势,但生态系与技术应用仍待强化,未来2~3年仍将以FOWLP为扇出型封装的发展主轴,但FOPLP潜力也不容小觑。

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