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 Slide Show: GaN待低成本发酵 开启另一波市场新动能 IDM厂释出产能 台厂可望受惠

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DIGITIMES Research观察,全球功率半导体IDM厂与台系晶圆代工厂看准5G、AI与电动车市场成长潜力,企图掌握新一波发展契机,已积极发展具宽能隙(wide band gap)特性的第三代半导体,众多材料中氮化镓(GaN)为应用于需高频与高功率的基地台射频(RF)元件材料候选名单。

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