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断链之后
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GaN需求增温、产业分工趋势明确 台湾立足磊晶与代工角色

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 DIGITIMES Research观察,5G、电动车、电源装置等应用对具高频、高功率特性的第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业,将挹注成长动能,且产业链分工态势渐清晰,IDM(集成元件制造公司)不再独霸市场,对于已积极卡位GaN磊晶与晶圆代工环节的台湾业者而言,是获取订单的良好机会,但Wolfspeed与Qorvo等亦提供晶圆代工服务的IDM业者仍形成威胁。

内文目录

  • 全球GaN产业链分工趋于明确 磊晶、晶圆代工为台厂最佳舞台
  • GaN业者面临的挑战 良率、成本仍是关键
  • GaN需求升温 加速业者扩大合作抢商机
  • 结语

图表目录

  • 台、日、欧GaN-on-Si磊晶主要业者动向 以8寸为最先进制程
  • 台、日、欧GaN-on-SiC磊晶主要业者动向 以6寸为最先进制程
  • 台湾GaN晶圆代工主要业者动向 台积电与世界先进切入市场
  • 欧美GaN晶圆代工主要业者动向 IDM业者跨足晶圆代工业务
  • 7 个图表

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