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5G推升手机RFFE模块异质集成 天线封装将成关键技术

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DIGITIMES Research观察,伴随5G通讯迈入商转阶段,智能型手机支持5G、4G及以下通讯技术时,天线(antenna)与射频前端(Radio Frequency Front End;RFFE)模块用量将较现行4G通讯约倍增,在手机内部空间受限下,RFFE模块需要更高的集成度,3D封装、双面(double side)、系统级封装(System in Package;SiP)与天线封装(Antenna in Package;AiP)成5G射频元件异质集成(Heterogeneous Integration;HI)关键技术。

内文目录

  • 5G射频元件用量增 芯片异质集成需求相应增加
  • 因应更多模/多频支持 5G RFFE模块将更广泛采SiP
  • AiP提供毫米波RFFE模块与天线集成解决方案
  • AiP成半导体后段制程布局重点 OSAT或台积电解决方案各有优势
  • 结语:下阶段集成是调制解调器芯片+ RFFE模块+天线?由SiP走向SoC?

图表目录

  • 因应5G功能与特性需求 芯片异质集成需求将续增
  • 单一手机射频元件与模块在5G时代较4G增加 面临更高的集成需求
  • 5G RFFE模块可采用双面SiP进行模块异质集成
  • 支持毫米波频段5G手机约采用3~4个毫米波天线模块
  • AiP封装技术集成天线与RFFE模块
  • 6 个图表

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