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5G网络发展行动毫米波通讯 将形成终端射频市场起飞的新风口

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DIGITIMES Research观察,在行动装置内的硬件空间越来越小,射频元件数量却越来越多的需求下,射频前端(RF Front-End;RFFE)有朝向模块化、设计更简化的发展趋势。然5G NR网络将使用大规模天线阵列、更多频段的载波聚合及更高频的通讯频段等技术,将进一步增加射频元件的物料成本与设计难度。随著射频市场将迎来规模增长的新风口,射频市场竞争也将更趋白热化。

内文目录

  • 因应大传输带宽应用趋势 无线/移动通信寻求更高频段的频谱资源
  • 5G通讯纳入毫米波应用 射频元件成本上升压力大
  • LCP封装提供天线与射频模块化新选择
  • 行动射频市场成长性看好 后端芯片业者布局抢市

图表目录

  • 无线应用服务IP化、高解析化 驱动产业寻求更高频谱资源
  • 5G智能型手机射频前端成本将再攀新高
  • 5G用户终端射频前端成本上扬的三大因素
  • LCP天线封装提供5G终端射频空间使用优化的解决方案
  • 5 个图表

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