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软硬件调校不力　Android阵营3D脸部辨识手机出货恐待2018年第3季

  • 黄雅芝
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iPhone X的推出使3D感测模块被视为象征高阶机种的配备之一，Android阵营卯足全力欲迎头赶上苹果(Apple)步伐，然最终仍停滞于软、硬件调校力不足，DIGITIMES Research认为...

内文目录

  • TrueDepth相机为iPhone X初期出货窒碍主因
  • 软、硬件调校瓶颈拖延Android阵营推出3D感测脸部辨识手机
  • 结语

图表目录

  • TrueDepth相机关键零组件图示
  • WLO镜头和DOE于投射端的运用
  • True Depth相机中3D感测模块关键零组件和供应商
    • 共 7 个图表

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关键字

　
 苹果(Apple) 华为(Huawei) 高通(Qualcomm)
 三星电子(Samsung Electronics) 信利 奇景光电(Himax)
 3D感测技术 面射型雷射(VCSEL) iPhone X
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