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2017~2020年12寸矽晶圆月需求增逾125万片 活用既有空壳产能势在必行

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DIGITIMES Research分析12寸矽晶圆厂商扩产策略,由于布建新产能需至少15个月前置时间,因此,矽晶圆厂商第一优先的应急作法是采用去瓶颈化(debottlenecking)方式来挤出产能(估计约可增加5%实质产能,亦即约可增25~30万片月产能),然而,预期2017~2020年12寸矽晶圆月需求量共将增加125万片以上,差距仍大。

各矽晶圆厂商若真正要扩产,基于投资成本、营运风险及时效因素的考量,原则上会在空壳产能(empty shell capacity)内进行。所谓空壳产能系厂房已盖好、基础设施大致完善,待增添生产设备反复测试后可投入量产,此方式相对全新投资所需成本较低,亦可较快速投产。然而,全球12寸矽晶圆空壳月产能最多也不到100万片,预料下游客户将继续施压矽晶圆厂商扩大投资。

就目前各矽晶圆厂商的扩产计画,第二大、第四大及第六大厂商已有明确的产能扩增计画及时间表,第二大供应厂商Sumco本次仅小规模增产5~8%,预料未来几年还会继续扩大产能。

第四大供应商Siltronic此次扩产以长期客户为优先,因在新加坡尚有许多空壳产能,预料在2022年以前,Siltronic足以因应各种情境市场需求。第六大供应商Soitec专攻绝缘层上覆矽(Silicon-on-Insulator;SOI)晶圆,未来将分三阶段将该公司全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)晶圆产能提高15~30倍,因应低功耗及高速传输芯片需求。

2017~2020年日本、台湾、韩国地区12寸矽晶圆需求预测
资料来源:Sumco,DIGITIMES Research整理,2017/11

内文目录

  • 1996~2017年矽晶圆销售额成长幅度仅19% 远低于同期半导体销售额成长率
  • Sumco、Siltronic及Soitec已宣布扩产
  • Siltronic空壳产能多 自认足敷至2022年需求
  • Soitec强打SOI晶圆 12寸产品需求倍增
  • 从下游客户建厂计画 看2017~2020年12寸矽晶圆需求
  • 结语

图表目录

  • 以1Q’96数值为100%为比较基准的10年、20年后矽晶圆与半导体销售变化
  • 2014~2018年Siltronic资本支出变化及预测
  • 全球12寸矽晶圆厂商可供扩产的空壳月产能低于100万片
  • 3Q’16~3Q’17 Soitec事业别营收变化
  • 新一代智能型手机将消耗更多RF-SOI晶圆
  • 2017~2020年日本、台湾、韩国地区12寸矽晶圆需求预测
  • 9 个图表

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