中文繁體版   English   星期三 ,6月 28日, 2017 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES
 
华德士
新物联网

ARM与软银布局IoT市场 CoreLink SIE 200套装IP打头阵

本文限「Research 物联网」会员阅读,请登入会员,或洽询会员服务

ARM于2016年10月下旬举办ARM TechCon大会,会中揭櫫ARM在产品及技术上的新进展,本次大会重点在于物联网(IoT),ARM并推出CoreLink SIE 200套装IP因应客户需求。

由于ARM已为软件银行购并,根据孙正义对物联网的擘划,DIGITIMES Research预估ARM将加速针对相关应用领域,推出完整度极高的应用方案,直接给业界可参考依循的方向,而非像过去般,主要由客户自行创意发想并建立自有完整方案。

DIGITIMES Research认为,软银积极跨入物联网对芯片业者而言忧喜参半,喜的是有机会藉由软硬件更完整的配套,加速物联网应用领域发展,忧的是ARM或软银可能藉此更深入产业,此对某些已能提供相对完整性佳的既有芯片业者恐产生威胁。

基于软银对未来物联网的布局,预料ARM今后将加大对相关芯片应用的涉入程度,甚至由软银自行推出基于ARM架构的完整方案,直接加入竞争,借以扩大获利基础。

ARM于2016年TechCon针对物联网应用发表IP套装CoreLink SIE 200
资料来源:ARM,2016/11

内文目录

  • 软银购并ARM重视投资效益 后续效应值得关注
  • 仅依靠ARM既有业务模式 难以扩大营收规模
  • 其它领域成长潜力有限 软银与ARM合力进攻物联网
  • CPU核心不是主角 一站式IP套装期达快速渗透目的

图表目录

  • ARM将成为软银未来事业的新视野与发展根基
  • ARM于2016年TechCon针对物联网应用发表IP套装CoreLink SIE 200
  • 新的ARMv8-M更强调物联网设备的联机安全
  • Cordio Radio IP提供常用物联网网络协定 让客户可直接选用
  • 4 个图表

会员登入

若您已是DIGITIMES Research的正式会员,请由此下方登入。

帐号:
   【范例:user@company.com】
口令: 忘记口令
    连续一个月系统自动记住帐号口令

登入

★ 若您是第一次使用会员资料库,请点选申请个人帐号

服务加入办法

若想立刻加入付费会员,请洽询客服专线:
+886-2-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)

服务信箱:member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)。

 申请加入会员

 Research会员服务说明

 DIGITIMES Research介绍

 
Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的资料库服务。
Spec & Price─
解析全球主要市场终端产品零售均价与规格,并提供客制化查询数据库。
Spot Price─
提供每周太阳光电产业链上下游现货报价信息,藉此反应市场供需波动变化,并解析市场最新脉动。
Industry Review─
定期检视产业核心构面的重要事件与发展,以利掌握产业关键动态、议题实质内涵与加值观点。