2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星
DIGITIMES Research预估2019年全球智能型手机应用处理器(Application Processor；AP)出货量中，自制芯片比重将近4成，对高通(Qualcomm)擅长的高阶市场形成排挤效应，然高通推出骁龙700平台，加上可望于第2季推出新一代支持Cat. 7的骁龙400系列产品，在全球智能型手机出货预估衰退的情况下，高通2019年AP出货量可望逆势成长。
内文目录
芯片自制影响高阶芯片出货 高通将靠新平台延续出货成长- 联发科客户集中 2019年恐随客户下修出货目标
- 苹果仍为7纳米领头羊 2019年将续用第一代7纳米方案
- 三星调整产品组合 自制芯片采用率将提升
- 受惠华为海外销售增温 海思AP出货量将成长
- 目标市场竞争产品增 展锐2019年出货动能将承压
图表目录
- 2019年高通于全球智能型手机AP出货量预测
- 2019年高通于全球智能型手机AP出货量产品别比重预测
- 2019年高通于全球智能型手机AP出货量制程别比重预测
- 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量预测
- 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量产品别比重预测
- 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量制程别比重预测
共 17 个图表
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