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大陆市场导入载波聚合技术面临多项限制 2017年前厂商仍以中低阶芯片为主战场

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2015年上半4G机种占整体大陆智能型手机出货量比重已超过9成,DIGITIMES Research观察,由于技术能力及资源条件的不同,各主要芯片业者对未来4G载波聚合(Carrier Aggregation;CA)方案亦采取不同布局:高通(Qualcomm)对于更高规格4G发展最为积极,2015年内将推出Cat.10产品,陆厂海思产品布局则紧追高通;联发科主要固守Cat.6,陆厂展讯则开始在Cat.4产品冲刺,由于2016年基础建设等条件的不足,预估2017年以前大陆市场仍以中低阶Cat.6芯片为厂商发展主力。

内文目录

  • 大陆三大电信商4G网络营运状况
  • 大陆推动载波聚合复杂度高
  • 应用模式与资费限制致使带宽提升效益有限
  • 芯片厂4G网络支持策略不同 2017年前中低阶产品仍以Cat.6为主
  • 各家芯片方案布局4G高速网络技术 应考量产品特性和市场需求

图表目录

  • 2014~2015年大陆4G用户占比预估
  • 大陆营运商4G频谱分配状况
  • 大陆市场主要应用处理器供应商4G规格发展
  • 3 个图表

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