物联网芯片、开源架构将成中国IC设计十四五发展主轴 自建产能亦成选项
十三五时期(2016~2020年)在官方政策支持及产业蓬勃发展下，DIGITIMES Research预估，中国大陆IC设计业销售额可望达成年均成长20%的目标，然芯片自主程度仍低，仅特定用途集成电路(ASIC)发展相对成熟。展望十四五(2021~2025年)，考量中美贸易战隐忧，技术自主仍将是中国IC设计政策主轴，物联网相关芯片开发、拥抱开源架构将成重点方向，而自建产能也可视为因应贸易战的发展策略。
内文目录
IC设计扮演中国十三五时期强化半导体业发展要角- 十三五时期中国IC设计业销售额CAGR估达22% 优于20%目标
- 中国芯片自主化率仍低 ASIC成熟度优于通用IC
- 十四五时期中国IC设计业将朝物联网芯片、开源架构、自建产能发展 降低美国牵制风险
图表目录
- 十三五期间政策重点锁定提升中国IC设计业技术与竞争力 带动产业规模、芯片应用领域扩张
- 中国IC设计业十三五时期销售额CAGR估达22% 达成政策目标
- 中国IC设计企业家数在十三五期间增逾千家
- 中国手机、图象与多媒体、AI应用IC自给率在10%以上 其它则未达5%
共 7 个图表
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