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耳机降噪芯片需求浮现 蓝牙SoC集成方案将明显推升TWS市场规模

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DIGITIMES Research观察,主动降噪已成真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo;TWS)设计趋势之一,相关芯片需求浮现,高通(Qualcomm)、联发科与瑞昱等公司蓝牙系统单芯片(System on Chip;SoC)降噪集成方案切合对音质较不敏感,但对多功能有较高期待的一般消费市场需求,又具低成本与低功耗优势,已成主流方案,将明显推升TWS市场规模。

内文目录

  • TWS添降噪功能 拉抬价格
  • 蓝牙降噪集成SoC成主流 推升TWS市场规模
  • 独立式主动降噪芯片仍有市场需求
  • 结语:未来将形成集成式蓝牙SoC为主、独立式主动降噪芯片为辅的竞争格局

图表目录

  • TWS蓝牙传输模式从转发至同步模式演进
  • TWS关键芯片配置图
  • TWS 2016年至2023年市场规模与平均单价变化与预测
  • 代表公司TWS数码主动降噪芯片方案一览
  • 4 个图表

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