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5G手机PCB传输质量充满挑战 然苹果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波机种

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原用于军事国防的毫米波虽具备承载巨量资料的优势,然应用于机体结构相对狭小的消费性电子如智能型手机时,即面临讯号覆盖范围小、讯息易散失且元件易过热等挑战,使类载板(Substrate-Like PCB;SLP)或新兴材质如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer;LCP)、氟化树脂(fluorine resin)因可降低传输损耗(low loss),成为解方之一。

内文目录

  • 5G手机PCB不仅需提升空间利用率 成本亦倍增
  • 苹果仍为类载板主要采用者 中国中低价位5G手机仍采HDI板
  • 5G手机PCB设计面临维持讯号完整性和避免电磁干扰等诸多挑战

图表目录

  • Galaxy S10 5G成本增加来源主为5G基频芯片、射频元件和基板
  • 苹果以类载板搭配堆叠设计 逐步减少PCB主板面积
  • 类载板缩小线宽/线距至30微米 易于系统级封装
  • 8 个图表

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