IC设计技术朝向SoC、SiP并用与系统协同开发发展 次时代生态体系将更重视跨业合作 智能应用 影音
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IC设计技术朝向SoC、SiP并用与系统协同开发发展 次时代生态体系将更重视跨业合作

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芯片设计专案成本主要可区分为芯片设计、光罩费用、嵌入软件、良率提升等4大类别,个别类别成本分别受到包括制程技术、芯片整合、应用平台、产业生态等在内的特定因子影响。不过,芯片设计复杂程度的持续攀升、先进制程光罩...


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