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2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星

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DIGITIMES Research预估2019年全球智能型手机应用处理器(Application Processor;AP)出货量中,自制芯片比重将近4成,对高通(Qualcomm)擅长的高端市场形成排挤效应,然高通推出骁龙700平台,加上可望于第2季推出新一代支持Cat. 7的骁龙400系列产品,在全球智能型手机出货预估衰退的情况下,高通2019年AP出货量可望逆势成长。
  • 内文目录
  • 芯片自制影响高端芯片出货 高通将靠新平台延续出货成长
  • 联发科客户集中 2019年恐随客户下修出货目标
  • 苹果仍为7纳米领头羊 2019年将续用第一代7纳米方案
  • 三星调整产品组合 自制芯片采用率将提升
  • 受惠华为海外销售增温 海思AP出货量将成长
  • 目标市场竞争产品增 展锐2019年出货动能将承压
  • 图表目录 17 个图表
  • 2019年高通于全球智能型手机AP出货量预测
  • 2019年高通于全球智能型手机AP出货量产品别比重预测
  • 2019年高通于全球智能型手机AP出货量工艺别比重预测
  • 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量预测
  • 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量产品别比重预测
  • 2019年联发科于全球智能型手机AP出货量工艺别比重预测

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