2014年大陆LTE规格AP布局仍以高通最优秀　Marvell与联发科各自有待解决问题

高通目前以Snapdragon 400系列作为LTE芯片的主流产品架构，由于成本合理，且功能与效能的均衡性不错，颇受市场欢迎，后续低端64位元Snapdragon 410即将于第3季推出，亦能延续整体市场动能。

至于Marvell，虽与高通同时期推出LTE芯片方案，但受限于公司规模以及支持人力，技术支持方面不如高通，而配套的零组件方案成本亦偏高，采用客户亦少，虽与高通同时期推出LTE方案，但整体LTE芯片出货规模明显落后于高通。

联发科在3G芯片方面的市场仍不断成长，高端4核与8核产品在第2季成长极为快速，已经成为主要获利来源。DIGITIMES Research认为，联发科LTE方面虽有独立基带，并推出相关方案，但市场接受度有限，单芯片产品布局仍要到第3季才能有所表现，届时原本联发科擅长的低价市场已经被高通先行以包含32及64位元产品卡位，联发科恐怕仅能被逼以更低价推出相似定位的方案来抢占市场，高端产品方面，联发科仍缺乏64位元产品布局，高端32位元产品MT6595虽将能在性能上压倒Snapdragon 801/805，但高通后续的高端64位元808/810联发科方面并无产品可以对应，此对联发科的品牌经营策略恐会有负面影响。