TD-LTE芯片市场展望 多模要求为市场前期均价带来支撑
DIGITMES Research观察TD-LTE芯片功效、型态发展,目前有单纯基带芯片(Base Band;BB)、单纯射频芯片(Radio Frequency;RF)、基带与射频合一芯片、基带与应用处理器(Application Processor;AP)整合的系统单芯片(System on a Chip;SoC)、软件...
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