Slide Show: 2017~2022年晶圆代工产值CAGR将达6% 因先进制程推动及新增产能开出
2017年至2022年期间,全球智能手机出货量年成长率虽呈现逐年趋缓态势,但在单机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升情况下,智能手机仍为带动全球晶圆代工产值成长重要动能,加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电脑市场都有机会在未来5年进入成长期,DIGITIMES Research预估,包括纯晶圆代工业者与部分从事晶圆代工业务的整合元件厂,2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元,2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
会员登入
若您已是DIGITIMES Research的正式会员,请由此下方登入。
服务加入办法
若想立刻加入付费会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)