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Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型

随着AI、高效能运算(HPC)与先进制程快速发展,半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与能源效率的...

台湾AI使用强度 亚洲四地唯一下滑

外贸协会董事长黄志芳近日在台湾人工智能年会担任专题演讲人(Keynote Speaker),以「AI创世纪:文明新挑战」为题指出,台湾在全球AI硬件供应链举足轻重,实际...

英飞凌携手联发科技 赋能未来车用智能座舱解决方案

英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)与联发科技(MediaTek)合作,为未来车辆打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科技现已完成英飞凌车...

圆展瞄准智能化红利 AI双镜头摄影机抢攻全球庞大影音商机

全球产业迎来智能化转型浪潮,就连影音制作也急需「自动化」!看准这波庞大商机,全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技(TWSE: 3669)宣布推出全新AVer

BIOSTAR映泰推出EdgeComp MT-N150智能边缘AI系统

全球知名边缘AI运算解决方案、工业主机板、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰,近期推出精巧型边缘运算系统EdgeComp MT-N150,专为智能安控、影像监控与智能...

ASMPT参展2026半导体展 聚焦先进封装创新迎AI

ASMPT将于9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026,于TaiNEX 1馆四楼L0716展位展示先进封装解决方案。以「驱动智能纪元(Empower the Intelligence

AI芯片提高制程要求 ifm以精密传感守住半导体设备稼动率

AI芯片需求持续推升先进制程与先进封装投资,晶圆制造对水质、温度、压力、流量及设备状态的控制也更为严格。传感器除了回传单一制程数值,还需提供诊断、异常纪录...

AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场

随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展,半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件,以及更复杂的产品设计...

新唐科技2026新品发布会 聚焦AI、芯片网安、智能物联

随着AI技术快速普及,从智能制造、工业自动化、AI数据中心,到智能家庭与车载应用,嵌入式运算、芯片网安与智能连结正成为新时代产品创新的核心。新唐科技2026新品...