科技商情

热门关键字

日本西村陶业株式会社近日参与由DIGITIMES举办之半导体产业研讨会，透过专业论坛平台，向来自产业链上下游的与会来宾分享公司在高端精密陶瓷领域的技术布局，以...

数码转型领导厂商昕力信息（7781）日前获卫福部肯定，从上百件智能医疗解决方案中脱颖而出，获选为第一届「台湾50优良SMART应用程序：医学AI类」优质应用。卫...

全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电子2026年3月23日发布业界首款采用耗尽型（d-mode）GaN技术的双向开关TP65B110HRU。此开关元件可在单一装置中可阻断正负...

美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行后成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远...

因应电动车与智能车辆快速发展的趋势，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办「NXP未来底盘新宠：主...

全球PCB产业龙头臻鼎科技（4958）日前（4/27）于国立清华大学臻鼎科技讲堂举办「臻鼎-清华联合研究中心第二期（2026-2030）」产学合作计划启动仪式，未来聚焦...

「2026 Build for NextGen国际永续智能建筑暨智能建材展」将于2026年9月1日至4日在台北世贸一馆盛大举行。展会以「智能、永续、新时代」为核心主轴，聚焦智能...

在全球产业链加速数码化的浪潮中，底层通讯架构的稳固与敏捷，已成为跨国企业营运不中断的关键命脉。从传统僵化的专线环境迈向智能化的SD-WAN（软件定义广域网络...

Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

人工智能（AI）应用的快速发展，激励大量AI芯片需求的急遽攀升，异质整合的先进封装技术因此备受关注，随着市场趋势从WLP（晶圆级封装）转向高效率、大面积的PL...