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广锭携华城获东盟储能大单 建最大指标案场 抢AI电力商机

工业电脑厂广锭(6441)储能业务再下一城,携手华城(1519)、晟曦科技、新捷能信息与旗下广锭能源协力取得东盟开发(1480)表后储能系统(BTM)大单,初期规...

迎战异质整合!Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新

随着AI运算需求持续攀升,3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒(Multi-die),可大幅提升效能与带宽并降低延迟...

臻鼎中原共构绿色AI-PCB实验室 合作研发人才培育新平台

全球AI驱动产业需求与绿色永续发展,臻鼎科技集团(4958)4月30日携手中原大学举办「绿色AI-PCB共构实验室捐赠暨人才培育仪式」,因应AI高速传输的技术挑战,推...

OMRON推出GEMBA DX解决方案 专为制造现场打造实时数据价值中枢

OMRON近期推出全新DX1数据流程控制器(Data Flow Controller),以强大的实时数据处理能力与高度弹性的系统架构,协助制造业整合OT与IT,将现场数据转化为可...

骅宏资通慧议通强化智能分析 切入企业AI落地关键应用

生成式AI正加速进入政府与企业日常运作,金融业也蓄势待发,从数据整理到流程优化,各类工具百花齐放。然而,当应用从「整理信息」走向「支持决策」,多数方案仍存在...

「AI决策」时代来临 产业盛会 iSearch x MarTechAsia聚焦品牌竞争新规则

2026年全球产业迎来十年来最剧烈的震荡,生成式 AI引发的新一代转型革命已成为全球企业的共同课题。年度行销盛会《iSearch x MarTech Asia 2026》将于5月27日(...

异质整合重塑半导体赛局 先进制程、3D封装与测试成关键

AI算力竞赛持续升温,异质整合、先进封装与供应链重组已成半导体产业关键战场。面对2纳米制程、3D封装、CPO共同封装光学及测试成本攀升等新挑战,DIGITIMES日...

创意电子与纬颖科技合作 推动超大规模AI芯片至系统架构

先进特殊应用集成电路(ASIC)领导厂商创意电子(GUC)今日宣布与数据中心云端IT基础架构领导厂商纬颖科技(Wiwynn)展开策略性技术合作。这项合作将创意电子的旗...

ST推工业应用专用的电源管理 IC 优化STM32微处理器供电设计

全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM;ST)推出STPMIC1L与STPMIC2L电源管理 IC(PMIC),协助开发者在工业设...

金士顿强化Design-In与工业级解决方案布局 抢占市场领导地位

台北迅随着数码转型加速推进,工业电脑(IPC)、边缘运算及嵌入式平台已广泛应用于自动化、智能服务与关键任务等领域。在此趋势下,全球存储器与存储领导品牌金士...

「创业绽放」百强出炉 决赛30强角逐千万支持金

为落实「打造创新创业雨林生态系」政策,国家发展委员会推动全台选拔规模最大的「创业绽放&mdash