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日本茨城县共同接单团队GLIT将于SEMICON Taiwan 2026展现跨领域加工实力

GLIT（Guild for Leading Innovative Technology）是由日本茨城县制造企业组成的共同接单团队。各会员企业不仅各自拥有专业加工技术，经营者之间也透过长期交...

Orbray于SEMICON Taiwan 2026展示氧化镓基板与晶锭拓展高功率半导体应用

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于精密宝石展位N0166展示氧化镓（Ga₂O₃）基板与晶锭。氧化镓是一种备受瞩目的次时代功率...

从缺陷定位到可靠分析 Tescan加速先进封装失效分析

随着Chiplet、异质整合、先进封装、高带宽存储器（HBM）及宽能隙功率元件加速发展，半导体元件的结构尺寸持续扩大、材料堆叠日益复杂，关键缺陷却往往埋藏于封装...

AI推升存储器需求存储技术扮演更关键角色

人工智能（AI）需求激增，带动对大量数据集与情境窗口的需求，其规模已突破系统存储器的容量限制。然而，单纯增加存储容量，并不足以因应日益成长的需求。真正需要的...

建华AI算力爆发带旺电力需求抢攻数据中心

AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空间利用与未来...

新汉AIoT助泓辰强化LMFP量产能力以数据力支持市场布局

电动车、储能及国防、航太、低轨卫星等应用持续扩大，正极材料除了性能，也面临量产品质一致、制程追溯与碳排管理等要求。深耕LMFP（磷酸锰铁锂）多年的泓辰材料 ...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式

SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium）举行了面向AI的存储器先...

日本三友制作所将于SEMICON Taiwan 2026展出局部研磨与吸引式电浆技术

日本三友制作所（Sanyu Co., Ltd.）将于SEMICON Taiwan

Orbray将于SEMICON Taiwan 2026展示光通讯零组件与高精度光学技术

Orbray株式会社将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于T9124展位展示多项光通讯零组件与高精度光学技术。Orbray长期深耕高精度研磨与加工技术，...

日本茨城制砥将于SEMICON Taiwan 2026展出最新电铸砂轮与树脂超薄砂轮

1968年，日本茨城制砥（Ibaraki Grinding

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造

2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

西村陶业于SEMICON Taiwan 2026展出多元高精度陶瓷解决方案

随着AI服务器、高效能运算（HPC）及先进封装持续发展，半导体设备对高洁净、高精度、耐高温与尺寸稳定性的陶瓷零组件需求同步提升。日本京都西村陶业（Nishimura...

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