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网安成物理AI护城河!大联大世平与VicOne联手出击

随着法遵成为实体AI(Physical AI)产业竞逐市场的关键条件,欧盟CRA等网安法规已逐步成为物联网产品进入全球市场的基本要求。为此,全球领先半导体零组件代理商...

Thunderbolt 5的ESD保护方案

Thunderbolt 5是最新一代高性能的数据传输技术,结合了高速数据传输速度、多功能扩展与强大电源供的优势,广泛应用于各种高端的电子设备产品,随着影像技术不断的...

爱德万测试与应用材料建立战略合作夥伴关系并加入EPIC平台

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)近日隆重宣布,将加入应用材料(Applied Materials)位于美国加州森尼韦尔(Sunnyvale)的全新...

突破CPO点胶良率:梅特勒托利多精准秤重定矽光新标

随着AI 算力需求推升数据中心对800G以上高速传输浪潮,矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)技术成为半导体封装的关键。然而,极致的效能伴随着...

艾默生打造AI软件工具 推升生产力引领量测新时代

艾默生旗下的测试与测量集团(NI),日前携手优立测科技盛大参与由DIGITIMES主办的「2026 智动化测试创新论坛」。适逢NI在测试与量测领域的创新迈入50周年,以...

安立知扩展Virtual Network Master系列强化网络品质评估

Anritsu安立知宣布扩展其专为云端与虚拟环境打造的Virtual Network Master系列网络量测解决方案,正式推出适用于KVM(Kernel-based Virtual

思渤以模拟技术助攻先进封装与测试 掌握异质整合关键

随着人工智能(AI)与高效能运算(HPC)需求快速成长,半导体产业正迎来结构性转变。预估2024至2028年AI/HPC芯片市场CAGR将达35~40%,投资重心也由消费性...

新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU

新思科技(那斯达克股票代号:SNPS)近日宣布与ARM(安谋科技)针对ARM AGI CPU的开发展开合作,并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案...