三星扇出封装技术或以「镶嵌」为新解方 Exynos 2400有望见成果
- 蔡云瑄／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）为加强扇出（Fan-out）封装技术实力，有望引入镶嵌技术（Damascene）为技术突破方案，同时三星也曝光封装技术I-Cube新动态。而随着三星研发应用处理器（AP）Exynos 2400消息甚嚣尘上，新技术亦...
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