广运再添小金鸡 盛新4寸SiC基板年底量产
- 黄女瑛／台北
广运集团投入第三代半导体碳化矽(SiC)基板，由旗下小金鸡盛新材料负责，其中应用在5G通讯等功率放大器领域的半绝缘型(SI型)SiC，盛新已开始步入4寸量产，目前拥有16台长晶炉，其中1台长晶炉是与广运共同研发成功，目前SiC基板正给台、日、美等多国客户认证及...
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