封装用基板乱象难解 韩国陷FC-BGA不足恐慌
- 范维君／综合报导
半导体封装基板稀缺情况日益恶化，这场罕见的IC基板供应乱象，已使韩国业界开始思考如何重组供应链，使半导体后段制程生态系更为健全。另一方面，韩媒指随着覆晶球栅阵列(FC-BGA)需求增加，预估到了2024年FC-BGA基板需求将比供应商的生产能力高出40%以...
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