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20210324嵌入式论坛-智能物联装置开发

晶圆出货递延、封测交期拉长 IC设计1Q营收成长恐落空

  • 赵凯期台北

在台系一线IC设计大厂都感受到供应链卡来卡去,芯片出货屡有延迟的情形出现,遑论其它台系中小型IC设计公司在经济规模更逊一筹下,出货往后延宕的压力恐怕更大。责任编辑:陈奭璁

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