佰维助力西安电子科大产教融合 实现校企共赢

西安电子科技大学–大学生实习实战基地。

近三年国内企业对芯片人才需求量不断增加，根据今年上半年出版的「2019年芯片人才数据洞察」研究预测，到2020年，芯片人才缺口将超30万。佰维BIWIN专注于存储领域25载，近日与西安电子科技大学共建人才联合培养实践基地，致力于培养专业的存储芯片技术人才，实现校方、企业、人才的多方共赢。

近日，佰维BIWIN与西安电子科技大学正式签订「人才联合培养」合作协定。签约仪式在佰维总部举行，佰维创始人孙日欣、CEO何瀚、副总经理刘晓斌，西电机电工程学院党委书记梁玮、副院长李团结、电子封装系常务副主任周金柱、院长助理王永坤共同出席签约仪式。

会议期间，孙总对校方的到来表示欢迎，并向校方介绍了佰维积极务实的企业文化、发展规划、人才培养战略和发展愿景，期待双方开展全方位深度合作，优势互补、互利共赢。梁玮书记表示，高校科研与人才培养以企业需求和市场化应用为导向，而企业借助高校的科研实力能更好地解决技术创新难题，期待双方加大交流力度，进一步提高人才培养品质、推动科研成果转化，实现合作共赢。

双方将发挥各自资源优势，联合培养存储技术实用型人才，覆盖存储芯片封装、软硬件开发、IC检测等领域，通过将理论知识应用于技术实践，帮助学生进一步熟悉并掌握存储芯片的生产工艺与技术应用，并就博士网站设立、科技成果转化、产学研平台共建、企业俱乐部成立等方面的合作进行深入探讨。

佰维与西电此次共建校外实践教育基地，将致力于为学生提供更多实习、实践的工作机会和发展平台，为国内存储事业的蓬勃发展培养更多强理论+强实践的优秀人才。在技术人才培养、核心技术创新与科技成果的产业化应用等方面，佰维与西电将优势互补，成为彼此重要的合作夥伴，共同推动国内存储产业的创新发展。