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CES 2020与佰维BIWIN共话「全存储,芯世界」

  • 陈其璐

CES 2020与佰维BIWIN共话「全存储,芯世界」。

备受瞩目被誉为未来科技风向指标的美国国际电子消费产品展(简称CES),2020年于1月7日在拉斯维加斯盛大开幕。今年,CES已经走过第53个年头,苹果(Apple Inc.)自数十年缺席后再次重返,足以展现CES仍是全球科技领导品牌与新锐科技企业展示最新技术、核心实力的重要科技秀场。

佰维BIWIN在CES 2020举办期间,在百乐宫酒店6601 Room,与全球伙伴一起共话「全存储,芯世界」。存储之芯是一切智能科技的基础,面对海量数据的增长,对于存储企业的研发创新能力,市场反应速度都提出了更高的要求,而这也是佰维的竞争优势。

佰维CES 2020见面会「全存储,芯世界」。

佰维BIWIN具备全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵,掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、软硬建设计、封装制造、产品测试等全流程核心技术,针对细分市场客户的需求与痛点,推出了一系列具备行业特性的存储产品。象是面对5G时代高速、大容量存储需求的UFS、uMCP、LPDDR4/4X;面对智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP,超小尺寸eMMC、SPI NAND;面对车载电子需求的高速、高稳定需求的C1004系列;以及数据采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列。

此外,也推出面对超薄本、物联网等高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD;面对数据中心超高速、超大容量需求的PH001;以及面对高端相机、高性能摄像机高速、稳定需求的CFexpress卡、CF卡和CFast卡。

佰维BIWIN能够满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求;同时,针对各细分行业市场深度定制存储方案,为不同行业的端客户提供千端千面的定制化存储方案,做到为客户需求而生。并且针对5G、智能穿戴、物联网发展需求的小尺寸、高可靠、高性能等,佰维亦提供针对智能设备小而美的SiP封测解决方案。

关于佰维存储与SiP封测技术及应用案例分享,欢迎大家锁定佰维CES 2020客户见面会,在现场与全球伙伴一起共话存储未来!佰维CES 2020见面会「全存储,芯世界」,于1月7日至10日,假美国拉斯维加斯百乐宫酒店6601 Room举办。