先进封装扮主力、传统封测小进补 志圣2021年半导体营收成长50%
- 王贞懿／台北
为掌握未来高效运算(HPC)、人工智能(AI)、车用芯片广大的市场，包含台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)投入资源钻研先进封装技术，自然也开创了一个新的供应链，少了国际大厂在产在线全面卡位，技术难度也略低于前段制程，加上贴...
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